GY-2007硅鋼片絕緣涂層電阻測(cè)試儀說(shuō)明書

硅鋼片絕緣涂層電阻測(cè)試儀是根據(jù)國(guó)標(biāo)GB/T2522－2007《電工鋼片（帶）層間電阻、涂層附著性測(cè)試方法》和GB/T 2522－1988《電工鋼片（帶）層間電阻、涂層附著性、疊裝系數(shù)測(cè)試方法》為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的。

測(cè)試原理：

GY-2007硅鋼片絕緣涂層電阻測(cè)試儀電路如圖所示。在規(guī)定的電壓和壓力下，將10個(gè)固定面積的金屬觸頭壓在鋼板的一個(gè)涂層表面上。通過(guò)測(cè)試流過(guò)10個(gè)觸頭的電流來(lái)評(píng)定表面絕緣涂層的效能。本測(cè)試儀每個(gè)觸頭都由直流獨(dú)立供電。每次測(cè)量時(shí)，鉆頭間電壓穩(wěn)定在500mV±2.5mV，電流在0－1A的范圍內(nèi)。兩個(gè)螺旋鉆頭起到與試樣金屬基板接觸構(gòu)成電流回路的作用。通過(guò)10個(gè)并聯(lián)觸頭10個(gè)電流值的測(cè)量，用GB/T2522－2007《電工鋼片（帶）層間電阻、涂層附著性測(cè)試方法》國(guó)標(biāo)公式可計(jì)算出表面絕緣電阻系數(shù)。

試樣要求

每個(gè)試樣應(yīng)有一個(gè)樣片或一段樣帶構(gòu)成。試樣的長(zhǎng)度和寬度應(yīng)分別大于10個(gè)觸頭的有效測(cè)量面積。測(cè)試是破壞性的，試樣只能使用一次。為了得到具有代表性的結(jié)果，試樣應(yīng)從鋼板的整個(gè)寬度上剪取，試樣表面應(yīng)清潔、平整、無(wú)斑痕、劃痕。

測(cè)試步驟：

     把試樣放在試樣臺(tái)和10個(gè)觸頭之間并施加1290牛頓的力。以穩(wěn)壓電源對(duì)電極供電，分別測(cè)量各個(gè)觸頭上的流過(guò)電流。如果測(cè)量是評(píng)價(jià)單面的涂層絕緣質(zhì)量，應(yīng)使用10個(gè)觸頭在鋼板的10個(gè)具有代表性的不同區(qū)域或者10個(gè)測(cè)量試樣測(cè)取10個(gè)數(shù)據(jù)。

測(cè)試報(bào)告：

測(cè)試報(bào)告包含1，涂層性質(zhì)，是單面涂層鋼板還是雙面涂層鋼板；2，表面絕緣電阻值和單面絕緣電阻值還是雙面絕緣電阻值。

軟件安裝步驟：

• 首先運(yùn)行Visa503full程序安裝包；
• 然后運(yùn)行ICalUL文件夾下的ICalUL執(zhí)行程序；
• 接著在硅鋼片表面絕緣電阻測(cè)試文件夾下，運(yùn)行Setup程序，完成硅鋼片表面絕緣電阻測(cè)試程序安裝；
• 將USB與電腦相聯(lián)，從開始菜單程序欄找到Measurement ComputingInstacal.exe，執(zhí)行該程序，識(shí)別到新硬件；
• 運(yùn)行硅鋼片表面絕緣電阻測(cè)試程序，開始硅鋼片測(cè)量。

注：在完整安裝好程序后，硬件聯(lián)接，以后只用直接運(yùn)行硅鋼片表面絕緣電阻測(cè)試程序就可以了。若出現(xiàn)問(wèn)題，請(qǐng)重復(fù)第四步和第五步即可。

硅鋼片表面絕緣電阻測(cè)試程序使用說(shuō)明：

• 程序運(yùn)行后，首先放置待測(cè)硅鋼片。
• 按下測(cè)量探頭升降開關(guān)，放下探頭。
• 待探頭與硅鋼片接觸后，將撥動(dòng)開關(guān)打到準(zhǔn)備檔，觀測(cè)電壓示數(shù)。
• 若電壓示數(shù)為0.5V左右，將撥動(dòng)開關(guān)打到測(cè)量檔，準(zhǔn)備進(jìn)行測(cè)量。否則重新升起探頭，再次放下，直至電壓符合要求。
• 按下測(cè)量開始按鈕，電腦進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量，依次測(cè)量十個(gè)探頭電流值。當(dāng)前測(cè)量探頭相應(yīng)電極LED燈會(huì)閃爍指示。若長(zhǎng)久在一個(gè)電極閃爍，說(shuō)明鉆頭沒有正確打孔，需強(qiáng)行停止本次測(cè)量，重新重復(fù)2－4步驟。
• 測(cè)量完成后，程序會(huì)提示下一步操作。
• 整個(gè)測(cè)量正常完成后，會(huì)提示用戶輸入相應(yīng)參數(shù)和單位，并提示用戶進(jìn)行保存或者保存打印。
• 按下查詢歷史數(shù)據(jù)按鈕可以查詢以往測(cè)量數(shù)據(jù)。
• 右側(cè)測(cè)量數(shù)據(jù)列表包含測(cè)量時(shí)間和測(cè)量結(jié)果基本信息，通過(guò)此信息，可以利用時(shí)間信息找到相應(yīng)的Word文檔。
• 按下測(cè)量結(jié)束按鈕可以退出測(cè)量。

圖1 硅鋼片表面涂層絕緣電阻測(cè)試儀程序界面

中 華 人 民 共 和 國(guó) 國(guó) 家 標(biāo) 準(zhǔn)

GB/T2522-2007

部分代替GB/T2522-1988

電工鋼片（帶）表面絕緣電阻、

涂層附著性測(cè)試方法

Methods of test for the determination of surface insulation resistance

and lamination factor of electric sheet and strip

(IEC 60404-11:1999 Method of test for the determination of surface

Insulation resistance of magmetic sheet and strip,MOD)

2007-01-11發(fā)布                                2007-06-01實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局中 國(guó) 國(guó) 家 標(biāo) 準(zhǔn) 化 管 理 委 員 會(huì) 發(fā) 布

前言

    本標(biāo)準(zhǔn)包括“表面絕緣電阻測(cè)試”和“涂層附著性測(cè)試”兩個(gè)測(cè)試方法。

本標(biāo)準(zhǔn)中的“表面絕緣電阻測(cè)試”修改采用電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)IEC60404-11：1999《磁性鋼板帶表面絕緣電阻測(cè)試方法》。

本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T2522-1988《電工鋼片（帶）層間電阻、涂層附著性、疊裝系數(shù)測(cè)試方法》中的相應(yīng)部分。

本標(biāo)準(zhǔn)中“涂層附著性測(cè)試”是對(duì)原GB/T2522-1988中相應(yīng)部分進(jìn)行修訂。

本標(biāo)準(zhǔn)在采用標(biāo)準(zhǔn)時(shí)進(jìn)行了修改。這些技術(shù) 性差異用垂直單線標(biāo)識(shí)在它們所涉及的條款的頁(yè)邊空白處。并在附錄B中給出了技術(shù)性差異及其原因的一覽表以供參考。

為了便于使用，本標(biāo)準(zhǔn)還作了下列編輯性修改：

-----刪除標(biāo)準(zhǔn)的前言。

本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T2522-1988相比主要變化如下：

1）表面絕緣電阻測(cè)試：

       取消原標(biāo)準(zhǔn)的定義，測(cè)試范圍和條件，增加了測(cè)試原理，設(shè)備校準(zhǔn)等

----設(shè)備電咱圖和電路圖采用IEC60404-11的圖。

2）涂層附著性測(cè)試：

---表述方法和結(jié)構(gòu)進(jìn)行了變動(dòng)。

---增加了裝置，報(bào)告兩章。

本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A，附錄B是資料性附錄。

本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)鋼鐵工業(yè)協(xié)會(huì)提出。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)電工合金標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：武漢鋼鐵（集團(tuán)）公司、冶金工業(yè)信息標(biāo)準(zhǔn)研究院。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：楊春甫、吳新春、亓福榮、枊澤燕、劉寶石、馮超。

本標(biāo)準(zhǔn)于1981年*發(fā)布，

電工鋼片（帶）表面絕緣電阻、

涂層附著性測(cè)試儀方法

• 范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電工鋼片（帶）表面絕緣電阻、涂層附著性德測(cè)試方法。

  本標(biāo)準(zhǔn)適用于單面或雙面絕緣電工鋼片（帶）表面絕緣電阻、涂層附著性測(cè)試儀。

• 表面絕緣電阻的測(cè)試
  • 測(cè)試儀原理

設(shè)備電路圖如圖1所示。在規(guī)定的電壓和壓力下，將10個(gè)固定面積的金屬觸頭壓在鋼板的一個(gè)涂層表面上。通過(guò)測(cè)試流過(guò)10個(gè)觸頭的電流來(lái)評(píng)定表面絕緣涂層的效能。

圖1  表面絕緣電阻測(cè)試電路圖

使用本標(biāo)準(zhǔn)可以有如下兩種測(cè)試方法。每一種方法的每一個(gè)觸頭都由直流獨(dú)立供電。即：

• A方法

連續(xù)5×（1±1%）Ω電阻電源一側(cè)（圖2）和鉆頭間的電壓穩(wěn)定在500×（1±0.5%）mV，電流在0A~1A的范圍內(nèi)。兩個(gè)螺旋鉆頭起到一試樣金屬基板接觸構(gòu)成電流回路的作用。

2. 1.2  B方法

           每個(gè)觸頭和鉆頭間的電壓穩(wěn)定在250×（1±0.5%）mV，單個(gè)點(diǎn)擊的分流電流在0~2.5A范圍內(nèi)。兩個(gè)螺旋鉆頭所起的作用是不同的，一個(gè)鉆頭與試樣金屬基板接觸構(gòu)成電流回路，另一個(gè)鉆頭用于電壓反饋控制的電位監(jiān)測(cè)。這種方式消除了因電流回路中鉆頭與試樣金屬基板接觸電阻的變化對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。

電路中的電流值由與每個(gè)電極串聯(lián)的低值電阻（R）和其兩端的電壓給出，該電壓不包括，在穩(wěn)定電源內(nèi)，如圖2和圖3所示。

因?yàn)殡娏髀窂绞窃诟饔|頭與試樣金屬基板之間，所以不是層間電阻的真實(shí)測(cè)量，但是本標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)方法提供了表示絕緣質(zhì)量的有用指標(biāo)。

2.2試樣

2.2.1  每一個(gè)試樣應(yīng)由一個(gè)樣片或一段樣帶構(gòu)成。試樣的長(zhǎng)度和寬度應(yīng)分別大于2.3敘述的觸頭部件的長(zhǎng)度和寬度。測(cè)試是破壞性的，試樣只能使用一次。

2.2.2 為了得到具有代表性的結(jié)果，試樣應(yīng)從鋼板的整個(gè)寬度上剪取，試樣表面應(yīng)清潔、平整、無(wú)斑痕、劃痕。

2.3 測(cè)試裝置

2.3.1 觸頭部件

待測(cè)試樣被壓在平板底座和觸頭部件之間，觸頭部件由10根垂直安裝的金屬桿組成，這些金屬桿相對(duì)于彈簧可在固定的單元內(nèi)軸向移動(dòng)。這10個(gè)觸頭通常排成兩行，為方便使用也可排成一行。每根桿的觸頭用青銅或其他合適的材料（如不銹鋼）做成。并和安裝框架絕緣。10個(gè)觸頭中的每一個(gè)觸頭的面積為64.5×（1±1％）m㎡。10個(gè)觸頭的總面積為645×（1±1％）m㎡。

通過(guò)兩個(gè)彈簧加載的直徑大約為3m㎡的鉆頭鉆穿試樣的絕緣涂層，使鉆頭與試樣金屬基板形成電接觸。

2.3.2 電源

   應(yīng)使用當(dāng)每個(gè)電極電流為2.5A時(shí)，能使各電極上電壓穩(wěn)定在200mV的電源。可以采用一個(gè)單獨(dú)的電源和一個(gè)電流測(cè)量電阻，通過(guò)開關(guān)依次接到每個(gè)觸頭上，或者采用一只具有10個(gè)輸出口的系統(tǒng)，同時(shí)分別對(duì)每個(gè)電極供電。

2.3.3 電流測(cè)試

  以±2％或更小的測(cè)量不確定度的方法測(cè)試流過(guò)觸頭的電流。這可以在穩(wěn)定電源的輸出端與觸頭之間靠近電源__側(cè)接入一個(gè)低值（如0.2Ω）電阻，并用一個(gè)合適的電壓表測(cè)試低值電阻兩端的電壓降來(lái)完成。

 穩(wěn)壓電路和電流測(cè)試系統(tǒng)電路原理圖如圖2（A方法）和圖3(B方法)所示。

R1---低值電阻（0.2Ω）

U--穩(wěn)壓電源，A方法為0.5V

圖2   A方法  電路原理圖

2.3.4   外加力的測(cè)定

       應(yīng)以±5%或更小的測(cè)量不確定度的合適方法測(cè)試所有觸頭施加在待測(cè)試上的合力。

2.4 設(shè)備校準(zhǔn)

   系統(tǒng)的校準(zhǔn)應(yīng)按下述的三種方式檢驗(yàn)：

• 在規(guī)定壓力下，把觸頭和鉆頭施加到潔凈的銅板上。斷開反饋電路。對(duì)于A方法，流過(guò)10個(gè)觸頭的總電流是1.0×（1±1%）A；對(duì)于B方法，當(dāng)流過(guò)的電流為2.5A時(shí)，觸頭到鉆頭上的電壓應(yīng)低于25mV，否則檢查觸頭清潔度、鉆頭的銳度和接觸電阻。
• 在規(guī)定壓力下，通過(guò)觸頭把復(fù)寫紙壓在白紙上，這時(shí)應(yīng)出現(xiàn)均勻的斑點(diǎn)，而沒有力集中的痕跡；
• 依次把0.1Ω，1Ω，10Ω和100Ω的標(biāo)準(zhǔn)電阻連接到鉆頭與觸頭之間，顯示穩(wěn)定，并達(dá)到所要求得電流水平。
  • 測(cè)試步驟

把試樣放在試樣臺(tái)和10個(gè)觸頭之間并施加1290×（1±5%）N的力（對(duì)于645mm²的總面積而言相當(dāng)于2N/ mm²壓力）。

以穩(wěn)定電源對(duì)電極供電，對(duì)于A方法和B方法分別讀取電流（或由計(jì)算機(jī)讀取）。

如果測(cè)試是評(píng)價(jià)單面的涂層絕緣質(zhì)量，應(yīng)使用10個(gè)觸頭在鋼板的10個(gè)具有代表性的不同區(qū)域或者10個(gè)測(cè)試試樣上測(cè)取10個(gè)數(shù)據(jù)。

如果測(cè)試是綜合評(píng)價(jià)雙面涂層的絕緣質(zhì)量，則應(yīng)使用5個(gè)觸頭在鋼板的每一面5個(gè)具有代表性的不同區(qū)域或者5個(gè)測(cè)試試樣上進(jìn)行測(cè)試，在測(cè)試試樣的同一個(gè)區(qū)域不應(yīng)進(jìn)行兩面的測(cè)試。

• 表面絕緣電阻評(píng)價(jià)

以記錄的電流值并按照下述方法計(jì)算出絕緣電阻的報(bào)告值。

2．6.1    A 方法

              通過(guò)代入流過(guò)10個(gè)并聯(lián)觸頭的10個(gè)電流值，用下列公式計(jì)算表面絕緣電阻系數(shù)（單面的所有值或者雙涂層面的5個(gè)值）。

GB/T 2522-2007

             C=A []=645 []    ………………(1)

式中:

2

2

U ───施加在觸頭和5Ω電阻上的電壓，單位為伏特（V）；

R ───與每個(gè)觸頭串聯(lián)的電阻，等于5Ω；

───每次測(cè)得的電流（10個(gè)數(shù)值），單位為安培（A）。

注：如每面測(cè)5個(gè)值，則此時(shí)以一個(gè)面表面絕緣電阻系數(shù)表示的C值代表了產(chǎn)品兩個(gè)面的平均值。

•  B方法

用100個(gè)電極電流值的每一個(gè)值按下列公式計(jì)算表面絕緣電阻。

R=0.25/          ……………(2)

式中：

R ───表面絕緣電阻，單位為歐姆（Ω）；

───單個(gè)電極電流，單位為安培（A）.

把100個(gè)電阻值按升序排列，用標(biāo)記和表示結(jié)果。是第16個(gè)值是第50個(gè)值。

注：為了考察結(jié)果適用性，和的值可以給出并包含在報(bào)告中。

該微機(jī)也可用來(lái)測(cè)試兩個(gè)鉆透絕緣層的鉆頭間的電阻，以確定鉆頭與試樣金屬基板的良好接觸。方法B中采用的反饋系統(tǒng)允許電流回路中鉆頭與試樣金屬極板之間有一個(gè)不大于1.5Ω的接觸電阻。此時(shí)反饋系統(tǒng)應(yīng)能夠保持電極與試樣金屬基板之間的輸出電壓為250mV。

• 測(cè)試報(bào)告

測(cè)試報(bào)告應(yīng)包括：

• 涂層的性質(zhì)，是單面涂層鋼板還是雙面涂層鋼板；
• 對(duì)于A方法，表面絕緣電阻值是單面的絕緣電阻值還是雙面的絕緣電阻值；
• 對(duì)于B方法，表面絕緣電阻的兩個(gè)指標(biāo)值和；
• 本標(biāo)準(zhǔn)號(hào)。
•  

 測(cè)試報(bào)告應(yīng)包括：

a) 值；

b) 值。

3  涂層附著性的測(cè)試

3.1 裝置

裝置是直徑分別為10mm、20mm、30mm，公差為±0.1mm的黃銅圓柱塔形體。

3.2 試樣

在離鋼板或鋼帶邊部40mm的地方，沿平行于軋制方向剪切具有代表性的試樣。不得損傷試樣涂層。試樣的尺寸為寬度不小于30mm，長(zhǎng)度為280mm～320mm,厚度為公稱厚度。

3.3 測(cè)試

將試樣緊緊圍繞黃銅圓柱塔形體逐級(jí)彎曲180°，然后檢查鋼片內(nèi)表面涂層開裂和剝落情況。

3.4  評(píng)級(jí)

鋼板表面絕緣涂層附著性按表1評(píng)級(jí)。

表1

3.5  試驗(yàn)報(bào)告

試驗(yàn)報(bào)告應(yīng)給出如下內(nèi)容：

a)本標(biāo)準(zhǔn)號(hào)

b)涂層級(jí)別

附錄A

（資料性附錄）

本標(biāo)準(zhǔn)章條編號(hào)與IEC60404-11：1999章條編號(hào)對(duì)照

表A.1給出了本標(biāo)準(zhǔn)章條編號(hào)與IEC60404-11：1999章條編號(hào)對(duì)照一覽表。

表A.1本準(zhǔn)備與IEC60404-11：1999章條編號(hào)對(duì)照

附錄B

（資料性附錄）

本標(biāo)準(zhǔn)與IEC60404-11：1999的技術(shù)性差異及原因